高性能FIB-SEM系統(tǒng)高性能與高靈活性兼?zhèn)?/strong>

“Ethos"采用日立高新的核心技術(shù)--的高亮度冷場(chǎng)發(fā)射電子槍及新研發(fā)的電磁復(fù)合透鏡，不但可以在低加速電壓下實(shí)現(xiàn)高分辨觀察，還可以在FIB加工時(shí)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)觀察。
SEM鏡筒內(nèi)標(biāo)配3個(gè)探測(cè)器，可同時(shí)觀察到二次電子信號(hào)的形貌像以及背散射電子信號(hào)的成分襯度像；可非常方便的幫助FIB找尋到納米尺度的目標(biāo)物，對(duì)其觀察以及加工分析。
另外，全新設(shè)計(jì)的超大樣品倉(cāng)設(shè)置了多個(gè)附件接口，可安裝EDS*1和EBSD*2等各種分析儀器。而且NX5000標(biāo)配超大防振樣品臺(tái)，可全面加工并觀察最大直徑為150mm的樣品。
因此，它不僅可以用于半導(dǎo)體器件的檢測(cè)，而且還可以用于從生物到鋼鐵磁性材料等各種樣品的綜合分析。

高性能FIB-SEM系統(tǒng)核心理念

1. 搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒

• HR模式下可實(shí)現(xiàn)高分辨觀察（半內(nèi)透鏡）

• FF模式下可實(shí)現(xiàn)高精度加工終點(diǎn)檢測(cè)（Timesharing Mode）

2. 高通量加工

• 可通過(guò)高電流密度FIB實(shí)現(xiàn)快速加工（最大束流100nA）

• 用戶可根據(jù)自身需求設(shè)定加工步驟

3. Micro Sampling System*3

• 運(yùn)用ACE技術(shù)（加工位置調(diào)整）抑制Curtaining效應(yīng)

• 控制離子束的入射角度，制備厚度均勻的薄膜樣品

4. 實(shí)現(xiàn)低損傷加工的Triple Beam System*3

• 采用低加速（Ar/Xe）離子束，實(shí)現(xiàn)低損傷加工

• 去除鎵污染

5. 樣品倉(cāng)與樣品臺(tái)適用于各種樣品分析

• 多接口樣品倉(cāng)（大小接口）

• 超大防振樣品臺(tái)（150 mm□）

• *3

• 選配

高性能FIB-SEM系統(tǒng)高性能SEM鏡筒

Ethos搭載的SEM配有兩種透鏡模式。HR模式可將樣品置于透鏡磁場(chǎng)之中，實(shí)現(xiàn)樣品的高分辨觀察。FF模式可在最短10nsec內(nèi)切換FIB照射與SEM觀察。用戶可在高速幀頻下觀察SEM圖像的同時(shí)，進(jìn)行FIB加工，因此，可輕松判斷截面的加工終點(diǎn)。NX5000采用電磁復(fù)合透鏡，即使在FF模式下也可保持高分辨觀察。

高分辨SEM觀察實(shí)例

高性能FIB鏡筒

通過(guò)高電流密度FIB可實(shí)現(xiàn)快速加工、廣域加工、多處自動(dòng)加工等